找工作心得記錄 - 就業博覽會

2017/03/11 求職 共 1358 字,約 4 分鐘

延續上一篇的內容,我對科技業的理解大概如下:

IC設計公司會負責設計晶片的電路,並做出一包SDK(Linux)讓晶片能夠使用,驗證晶片功能是否正確、解決BUG(寫測試程式、跟晶片設計Team co-work);而負責做出晶片的就是半導體產業,如TSMC,而TSMC因為大量自動化而需要IT部門輔助,如客戶下單系統、CIM、MES、或利用大數據提高良率等等;做出晶片後會賣給系統廠來做成產品,通常系統廠就拿那包SDK改出自己想要的功能,讓他開機,設計使用者介面執行指令…

而這些公司之外的才是真的純軟產業。

本文開始

今天是交大的就業博覽會,跟我想像的不太一樣,大部分去的都是人資,對於想要深入了解職位內容會有一些困難,也很難實際跟主管對話到,純軟比較會派出主管,科技業就是想要素質好的新鮮人而已,並不是很在意經歷或是專長。

華邦電在台中招的是自動化系統製造工程師,人資表示交大碩進去拿45k沒問題,跟我設想的數字一樣,算14個月是63萬,12個月是54萬,感覺上也不是主力招募職缺,人資沒甚麼幹勁

環鴻科技(南投草屯)招的是軟韌體研發工程師,要去得開車大約30分鐘,薪資範圍不明,算5萬保14的話就是70萬,實際上應該是70~80萬,一樣沒RD來,人資還特地問我能不能準時畢業,唯一問了這個問題的公司

華碩(台北、系統廠)招很多缺,在台灣算知名企業,於是就投了,在上面註記了想要的部門是server,router,zenfone

廣達,主要是對他們的Server這塊有興趣

趨勢,有派主管出來,主管表示以你的經歷進來各個部門都ok,我比較想做framework或library這塊,他說那可能是testing或core technology部門,雖然收了我的個人資料但是沒有收履歷QQ,感覺還是要再自己投

KKBOX,有派RD,但我是跟人資聊,比較有興趣的是backend和Open API,這間人資是最認真的,會在給他的履歷上註記預計畢業時程、想應徵的職缺這些資訊,是唯一有做這個動作的攤位

Appier,據說CTO有來,但我們是跟RD聊而已,其實是同學想去的,我比較沒有強烈興趣,不過聽了以後覺得也還ok,就也留了資料跟履歷,我想要的是backend和system engineer

Garena,跟同學一起去的,只招網站開發,佛心公司!填資料!

Oursky,老闆有來,是香港人,我對他們的產品很有興趣,就跑去聊了一下,其實也收新鮮人,就給了老闆履歷,老闆說還是希望我上網填他們的履歷系統

感想

有些廠商像廣達還是硬體思維,軟體只是附加在硬體上一起賣的東西而已,像這樣的想法我覺得給軟體部門的薪水或分紅就比較低,華碩雖然我不清楚是否還是這樣的想法,但還是值得做一點嘗試。半導體或電子製造業的IT部門很明顯的就是規模經濟,當支出大到一個程度的時候,自己成立部門反而能減少成本,甚至慢慢提高在公司內的比重,像GG因為大量的數據可以分析並提高良率,或是工廠自動監控生產進度,排程等等;目前能做到這規模的大概就是GG,其他只是一般薪水。

目前想進的排名如下

  1. 新竹 MTK (錢夠多、消費水平比台北低、產業未來性中)
  2. 台北 純軟 (錢夠用、消費水平高、產業未來性高)
  3. 台北/新竹 系統廠 (錢有點少、生活品質ok、產業未來性低)
  4. Remote Work (能住家裡就是開心)
  5. 台中 科技業

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